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村田為高通IC集成無源設計包的新版本

2019-07-03| 發布者: 深圳市福正升電子有限公司

摘要:村田制作所發布了無源設計包,以支持Qualcomm QCC5100系列藍牙音頻SoC參考設計。當使用QCC5100系列進行參考設計時,該組件可在一個封裝中提供所需的無源元件。這包括電容器,電感器,RF濾波器和晶體產品,它們將大大減少設計人員采購元件的工作量。 ...

村田制作所發布了無源設計包,以支持Qualcomm QCC5100系列藍牙音頻SoC參考設計。

當使用QCC5100系列進行參考設計時,該組件可在一個封裝中提供所需的無源元件。這包括電容器,電感器,RF濾波器和晶體產品,它們將大大減少設計人員采購元件的工作量。

 

這些組件已通過Qualcomm QCC5100系列驗證,Murata還提供其他外殼尺寸組件,以滿足不同應用的需求。

 

最新的QCC5100系列專為緊湊,功能豐富的無線耳塞,耳機和揚聲器而設計。與上一代相比,功耗可降低高達65%,并且器件經過優化,可在不同的工作模式下支持更長的音頻播放時間。

作為村田制作所的一個建議,該產品包還捆綁了各種微型產品,是無線耳機和其他小型化應用的理想選擇。展望未來,該公司計劃繼續為Bluetooth?音頻市場的設計人員開發其支持工具陣容。

被動設計包:EKSM-PQC512X-KIT

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